ミーリング加工のメリットは、薬液によるエッチング工程が無いため、加工中の基板を取り外すことなく、工具を交換するだけで基板加工が完結します。
基板を取り外すことが無いため 基板取り外し後の再設置時の原点や軸アライメントが不要なため精度を保ったまま高精度な加工が可能です。
ただいま ガラスエポキシ基板のΦ1.6mmランド中心にΦ0.5mmの穴加工中
ランドの中心に加工穴が整然と開けられていきます。 DIPの穴あけは治具があっても手加工は面倒なもの 自動はいいです。
これで実力も把握できましたのでいよいよバージョンアップを行います。
でも0.9jに不満が無ければ無理にアップデートする必要性は感じません。
元に戻せることを確認してからバージョンアップを行いたいと思います。
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