一般的に基板試作は、
1) 回路図作成
2) PCBパターン図作成
3) 焼き付け
4) エッチング または ミリング
5) ドリリング
6) PCB外形加工
7) 部品実装
大まかに上記の手順を踏むことになりますが
3)～6)の工程のほとんどをCNCによる加工で再現性の良い基板が試作できます。
ただし難点はCNC加工時のヘッドがレーザー光による場合とモータ・スピンドルによる切削や穴開けなど場合により加工ヘッドが異なります。
今回は試しにモーターヘッドにレーザー加工ヘッドを同時搭載可能なアタッチメントを3Dプリンタで試作してみました。
はてさてどうなることか..
